Sistema Ortholoc 3Di

Ortholoc 3Di Crosscheck

El sistema para la reconstrucción del pie Ortholoc™ 3Di Crosscheck™ es una solución multiindicadora para la reconstrucción del pie. El sistema incluye instrumentos e implantes específicos y diseñados para las necesidades concretas del antepié, retropié y mesopié. El diseño de todos los implantes ORTHOLOC™ 3Di CROSSCHECK™ se ha centrado en la resistencia y la versatilidad, con contornos anatómicos y de perfil bajo. Además, la tecnología de bloqueo poliaxial Ortholoc™3Di permite el uso de tornillos de bloqueo poliaxial de 2,7 mm y 3,5 mm, con una capacidad de bloqueo con un desplazamiento del eje de hasta 15˚ respecto a la placa.

El sistema de placas Ortholoc™ 3Di Crosscheck® es una ampliación modular que consta de 5 placas y constituye una solución interfragmentaria o de «tornillo trasversal a través de la placa». El último módulo amplía las capacidades del sistema de placas para la reconstrucción del pie Ortholoc™ 3Di, con el que cirujanos y centros hospitalarios pueden tratar de forma eficiente y confiable a sus pacientes.

Ortholoc 3Di para pie plano

Sistema de reconstrucción del pie

Opciones versátiles de placas para diversas fusiones y osteotomías. El sistema Ortholoc™ 3Di para pie plano se centra en soluciones de implante relacionadas con artrodesis de la articulación, estabilizaciones y osteotomías. Los implantes incluidos en el módulo están diseñados para ofrecer opciones de placas versátiles y altamente anatómicas, para una amplia gama de fusiones y osteotomías.

Placa para osteotomía Evans

Los diferentes diseños de placas de perfil bajo permiten diferentes grados de tracción y reducen el riesgo de irritación de los tejidos blandos.

Placa MDCO

Placa MDCO ShiftFix e instrumental complementario, diseñados para facilitar una osteotomía precisa y controlada.

Ortholoc 3Di para mesopié/columna interna

Sistema de reconstrucción del pie

El sistema de reconstrucción del pie Ortholoc™ 3Di es una solución multiindicadora para la reconstrucción del pie. El sistema ofrece indicaciones específicas de implantes e instrumentos, con un diseño destinado a cubrir las necesidades concretas del antepié, retropié y mesopié. El diseño de todos los implantes Ortholoc™ 3Di se ha centrado en la resistencia y la versatilidad, con contornos anatómicos y de perfil bajo. Además, la tecnología de bloqueo poliaxial Ortholoc™3Di permite al cirujano utilizar tornillos de bloqueo poliaxial de 2,7 mm o 3,5 mm, con una capacidad de bloqueo con un desplazamiento del eje de hasta 15˚ respecto a la placa.

Ortholoc 3Di Slim Hallux

Sistema de reconstrucción del pie

Tecnología y diseño innovadores que garantizan la versatilidad y resistencia de las soluciones; formas de implante generadas por TC con gran atención al detalle; diseños de placas con diferentes grosores, y superficies de implante respetuosas con los tejidos blandos.

Placa para fusión de MTF

Con 16 diseños de placas, contará con diferentes grados de dorsiflexión. Además, hay modelos disponibles con largura de revisión, primaria y pequeña.

Placa de fusión Lapidus

Con una transición suave entre compensaciones, se garantiza una traslación plantar precisa del primer metatarso, contrarrestando el acortamiento del primer radio.

Placa de cuña de apertura BOW

Estas placas de perfil bajo están diseñadas para reducir el riesgo de irritación de los tejidos blandos. Además, vienen con separadores de cuña de 0–5 mm, para una corrección precisa del ángulo IM.

Placa para primer metatarso

Unos contornos de perfil bajo diseñados específicamente para la anatomía particular del primer metatarso.